用单晶连铸技术拉出的铜材仅由一个晶粒组成，具有超常的机械加工性能和电学特性。其特点有三：

　　1.单晶线基纯度达到99.9999[%]；

　　2.电阻比普通铜材低8[%]到13[%]；

　　3.韧性高，普通铜材扭转16圈即断，单晶线基材可扭转116圈。

　　如此优势，使单晶线基产品成为制作高保真音视频信号、高频数字信号传输线缆和微电子行业用超微细丝的顶级材料，可用于手机、音响、电脑等领域，使微电子器件性能更佳、体积更小、寿命更长。