单晶铜丝用于键合引线的优势主要有哪些表现

1.单晶粒：相对现在的一般铜材（多晶粒），而单晶铜丝只需一个晶粒，内部无晶界。而单晶铜杆有细密的定向凝结安排，消除了横向晶界，很少有缩孔、气孔等铸造缺点；且结晶方向拉丝方向相同，能承受更大的塑性变形才能。此外，单晶铜丝没有阻挠位错滑移的晶界，变形、冷作、硬化回复快，所以是拉制键合引线（cent;0.03-0.016mm）的志向材料。

2．高纯度：现在，在我国的单晶铜丝（原材料）可以做到99.999[%]（5N）或99.9999[%]（6N）的纯度。

3．机械功能好：与同纯度的金丝相比具有良好的拉伸、剪切强度和延展性。单晶铜丝因其优异的机械电气功能和加工功能，可满意封装新技能工艺，将其加工至cent;0.03-0.015mm的单晶铜超细丝代替金丝，从而使引线键合的距离更小、更安稳。

4．导电性、导热性好：单晶铜丝的导电率、导热率比金丝进步20[%]，因此在和金丝径相同的条件下可以承载更大的电流，键合金丝直径小于0.018mm时，其阻抗或电阻特性很难满意封装要求。

5．低本钱：单晶铜丝本钱只需金丝的1/3-1/10，可节约键合封装材料本钱90[%]；比重是金丝的1/2，1吨单晶铜丝可代替2吨金丝； 当今半导体工作的一些明显变化直接影响到了IC互连技能，其间本钱因素也是推动互连技能开展的主要因素。现在金丝键合长度逾越5mm，引线数到达400以上，其封装本钱逾越0.2美元。而选用单晶铜丝键合不但能下降器材制造本钱，进步竞争优势。对于1密耳焊线，本钱最高可下降75[%]，2密耳可达90[%]。