单晶银的应用领域

　　单晶银的应用领域

　　单晶铜键合丝替代键合金丝应用到微电子中的封装业，如大规划集成电路、超大规划集成电路和甚大规划集成电路、二极管、三极管等半导体分立器件及LED灯发光芯片封装业等。在日益激烈竞争的电子工业中，高成本效益，已不能满足集成电路封装业的开展，为了降低成本，国内外很多工业领域在寻找一种更廉价的导体替代贵重的金丝资料。单晶铜键合丝具有机械、热学、电学功能优秀及其化合物增加慢等特性。在特定条件要求下，线径能够减小到一半，单晶铜键合丝高的拉伸率、剪切强度，能够有效降低丝球焊过程中可能发生的丝摆、崩塌等现象，有效缓解了选用直径小的一些拼装难度。在很大程度上提高了芯片频率和可靠性，习惯了低成本、细距离、高引出端元器件封装的开展。南通富士通、天津摩托罗拉、上海英特尔、姑苏英飞凌、天水华天科技等国内较大的集成电路封装测试企业一开始试用单晶铜键合丝运用于IC封装技能的开展，晶片上的铝金属化层更换为铜金属化层，因为在晶片的铜金属化层上能够直接焊接，而不需要像铝金属化层那样加一层金属焊接层，这不但能增强器件特性还能降低成本，一起，在工艺上，逐步将传统的金丝更换为单晶铜键合丝，处理细距离的器件封装，对器件超细距离的要求成为降低焊丝直径的首要驱动力。因此，在往后的大规划集成电路、超大和甚大规划集成电路封装业种，单晶铜丝球焊技能是现在国际上正在鼓起的用于微电子器件芯片内引线连接的一种高科技创新技能，往后在球焊技能工艺中比将成为干流技能。单晶铜键合丝作为键合引线资料是现在和将来电子封装业的必然趋势。此外，由于黄金价格的上涨，更加速着单晶铜键合丝替代键合金丝的脚步，所以，单晶铜键合丝无论在国内外仍是现在和将来都具有非常大的潜在市场和巨大的开展商机。