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单晶铜的特性

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单晶铜的特性

发布日期:2017-10-27 15:12 来源:http://www.occdj.com 点击:

单晶连铸技术拉出的铜材仅由一个晶粒组成,具有超常的机械加工性能和电学特性。其特点有三:

a.单晶铜纯度达到99.9999%;

b.电阻比普通铜材低8%到13%;

c.韧性极高,普通铜材扭转16圈即断,单晶铜材可扭转116圈。

如此优势,使单晶铜产品成为制作高保真音视频信号、高频数字信号传输线缆和微电子行业用超微细丝的顶级材料,可用于手机、音响、电脑等领域,使微电子器件性能更佳、体积更小、寿命更长。

音视频

各种音频视频信号在传输过程中通过晶界时,都会产生反射、折射等现象使信号变形、失真衰减,而单晶铜极少的晶界或无晶界使传输质量得到根本改善。因此,单晶铜在音视频信号传输方面得到广泛的应用。

硬盘

由于高频信号的强烈集肤效应和其在晶界处的衰减和损耗,造成传输速度慢、失真度大,特别是在多晶的普通材料更为严重,随着信息产业的迅速发展,计算机速度要求越来越快,传输频率越来越高,而当今计算机速度最大瓶颈就是硬盘速度,如果采用单晶铜做硬盘数据信号线可大大提高硬盘传输速度。

超细线

随着电子工业的迅猛发展,各种电子元件都趋向于微型化、轻量化。作为导体主要材料的铜线,线径要求也越来越细,无氧铜杆由于其多晶组织,就不可避免存在缺陷及在晶界处的氧化物等,从而影响其进一步的拉细加工目前单晶铜线最细可拉到直径0.016mm,基本满足最高要求。

由于单晶铜具有优良的机械性能、物理性能和电性能,它还将广泛应用于压制线路板、集成电路底版、通讯电缆、航天飞行器、高导电率电缆电线等领域。

单晶铜丝是实现引线框架全铜化、全面替代集成电路中键合金丝的关键产品,集成电路封装产业正向全铜化迅速推进,这一革命化变革中具有重要意义。


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