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单晶铜的功用分析

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单晶铜的功用分析

发布日期:2018-07-19 09:52 来源:http://www.occdj.com 点击:

  单晶铜的功用分析

单晶铜

  在超大规划集成电路(VLSI)和甚大规划集成电路(ULSI)的芯片与外部引线的联接办法中,以前、现在和将来引线键合仍是芯片联接的首要技术手段。集成电路引线键合也是完成集成电路芯片与封装外壳多种电联接,并传递芯片的电信号、发出芯片内发生的热量,最通用、最简略而有用的一种办法,所以键合引线已成为电子封装业四大重要结构材料之一。引线键合封装的办法如图所示:

  键合引线的中心作用是将一个封装器件或两个部分焊接好并导电。因此,焊接的部分尤其是焊接点的电阻是此工艺的关键环节。在元素周期表中过渡组金属元素中银、铜、金和铝四种金属元素具有较高的导电功用。此外,封装规划中键合引线在焊接所需求的空地首要取决于丝的直径,对键合引线的单位体积导电率有很高的要求,所以可能的挑选被约束在会合金属元素中。别的,所挑选金属有必要具有满意的延伸率,以便于能够被拉伸到0.015~0.050mm;为了防止被损坏晶片,这种金属有必要能够在满意低的温度下进行热压焊接和超声焊接;它的化学功用、抗腐蚀功用和冶金特性有必要与它所焊接的材料向熔合,不会对集成电路构成严重影响。在集成电路的键合引线中,首要运用的键合引线有键合金丝、硅铝丝、单晶铜键合丝等。


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