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单晶铜丝用于键合引线的优势主有哪些

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单晶铜丝用于键合引线的优势主有哪些

发布日期:2019-04-16 11:10 来源:http://www.occdj.com 点击:

  单晶铜丝用于键合引线的优势主有哪些

单晶铜

  ⑴其特性:

  1)单晶粒:相对现在的一般铜材(多晶粒),而单晶铜丝只要一个晶粒,内部无晶界。而单晶铜杆有细密的定向凝固组织,消除了横向晶界,很少有缩孔、气孔等铸造缺点;且结晶方向拉丝方向相同,能承受更大的塑性变形才能。此外,单晶铜丝没有阻碍位错滑移的晶界,变形、冷作、硬化回复快,所以是拉制键合引线(?0.03-0.016mm)的理想资料。

  2)高纯度:现在,在我国的单晶铜丝(原资料)能够做到99.999%(5N)或99.9999%(6N)的纯度;

  3)机械功能好:与同纯度的金丝比较具有杰出的拉伸、剪切强度和延展性。单晶铜丝因其优异的机械电气功能和加工功能,可满足封装新技能工艺,将其加工至?0.03-0.015mm的单晶铜超细丝代替金丝,从而使引线键合的距离更小、更安稳。4)导电性、导热性好:单晶铜丝的导电率、导热率比金丝进步20%,因此在和金丝径相同的条件下能够承载更大的电流,键合金丝直径小于0.018mm时,其阻抗或电阻特性很难满足封装要求。

  5)低本钱:单晶铜丝本钱只要金丝的1/3-1/10,可节约键合封装资料本钱90%;比重是金丝的1/2,1吨单晶铜丝可代替2吨金丝; 当今半导体行业的一些明显改变直接影响到了IC互连技能,其中本钱要素也是推动互连技能发展的首要要素。现在金丝键合长度超过5mm,引线数达到400以上,其封装本钱超过0.2美元。而选用单晶铜丝键合不但能下降器件制作本钱,进步竞争优势。关于1密耳焊线,本钱最高可下降75%,2密耳可达90%。单晶铜和金的封装本钱比较

  单晶铜键合引线

  6)单晶铜键合丝能够再氮气气氛下键合封装,生产更安全,更可靠。单晶铜键合丝这种线性新型资料所展现出比金丝更优异的特性,而引起了国内外众多工业领域的热切重视,跟着我国集成电路和分立器件工业的快速发展,我国微电子封装业需求应用正在爆发式的唤醒,我国现在首要封装企业现已意识到这一新技能的发展潜力,现已开始使用单晶铜键合丝,但产品大部分都是国外进口,进口价格昂贵。


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