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  • [行业新闻] 什么是单晶铜?

    单晶铜是一种高纯度无氧铜,其整根铜杆仅由一个晶粒组成,不存在晶粒之间发作的“晶界”(“晶界”会对通过的信号发作反射和折射,造成信号失真和衰减),因而具有极高的信号传输性能。随着电子工业的迅猛展开,各种电
    发布时间:2017-05-31   点击次数:20

  • [行业新闻] 单晶铜生产加工及其单晶铜制备工艺

      单晶铜出产加工及其单晶铜制备技术  、一种键合铜丝及其制备办法  、键合铜丝及其制备办法  、单晶成长办法及单晶成长设备  、成长金红石晶体的办法  、选用电泳技术制备大面积高温超导钡钇铜氧厚膜的办法  、一种金属氧化物超导薄膜的制备办
    发布时间:2017-06-05   点击次数:31

  • [行业新闻] 单晶铜喇叭线有什么优缺点?

    单晶铜喇叭线有什么优缺点?1,声音比原来的所谓古董电线要全面的多,细节巨多,非常丰厚;2,能量感非常好,低频不会少,而是更加丰满和松软;3,中频不用评价,实在好太多,非常透明而润滑润厚;4,高频,我的系统不是能够评价的,但是,无穷的细节,说
    发布时间:2017-08-04   点击次数:22

  • [行业新闻] 单晶铜的行业前景

    集成电路时信息产品的发展基础,信息产品是集成电路的应用和发展的动力。伴随着集成电路制造业和封装业的兴起,必然将带动相关产业,特别是上游基础产业的蓬勃发展。作为半导体封装的四大基础材料之一的键合金丝,多年来虽然是芯片与框架之间的内引线,是集成
    发布时间:2017-09-03   点击次数:9

  • [行业新闻] 单晶铜的特性

    用单晶连铸技术拉出的铜材仅由一个晶粒组成,具有超常的机械加工性能和电学特性。其特点有三:a.单晶铜纯度达到99.9999%;b.电阻比普通铜材低8%到13%;c.韧性极高,普通铜材扭转16圈即断,单晶铜材可扭转116圈。如此优势,使单晶铜产
    发布时间:2017-10-27   点击次数:5

  • [行业新闻] 单晶铜的市场分析

    过去10年微电子信息产品制造业发展很快,年增长率达6%-7%,2002年全球电子工业制造业市场数额达1万亿美元:包括计算机、蜂窝电话、路由器、DVD、发电机控制器和起搏器等等。亚洲(除日本外)是世界电子工业制造中心之一,它包括中国、台湾地区
    发布时间:2017-11-03   点击次数:5

  • [行业新闻] 单晶铜行业前景

    集成电路时信息产品的发展基础,信息产品是集成电路的应用和发展的动力。伴随着集成电路制造业和封装业的兴起,必然将带动相关产业,特别是上游基础产业的蓬勃发展。作为半导体封装的四大基础材料之一的键合金丝,多年来虽然是芯片与框架之间的内
    发布时间:2017-11-23   点击次数:8

  • [行业新闻] 曼陀林出镀银单晶铜和单晶铜漆包线

    单晶铜(简称OCC)用于音响线材的制作,是近年音响线材制造业的一项重大突破。科学实验证明:单晶铜是一种高纯度无氧铜,其整根铜杆仅由一个晶粒组成,不存在晶粒之间产生的“晶界”(“晶界”会对通过的信号产生反射和折射,造成信号失真和衰减),因而具
    发布时间:2017-12-09   点击次数:8

  • [行业新闻] 单晶铜材料产品的优势

    单晶铜丝用于键合引线的优势主要表现在以下几个方面:1.单晶粒:相对目前的普通铜材(多晶粒),而单晶铜丝只有一个晶粒,内部无晶界。而单晶铜杆有致密的定向凝固组织,消除了横向晶界,很少有缩孔、
    发布时间:2017-12-18   点击次数:10

  • [行业新闻] 单晶铜适用领域

    1、集成电路封装领域:  单晶铜键合丝替代键合金丝应用到微电子中的封装业,如大规模集成电路、超大规模集成电路和甚大规模集成电路、二极管、三极管等半导体分立器件及LED灯发光芯片封装业等。在日益激烈竞争的电子工业中,高成本效益,已不能满足集成
    发布时间:2017-12-28   点击次数:5

  • [技术知识] 单晶铜和无氧铜的区别是什么?

      单晶铜和无氧铜的区别是什么?  无氧铜、单晶铜的区别主要有两个方面,一是纯度,二是是否为单晶。  OFC(无氧铜):指的是纯度大于99.95%,氧的含量不大于0.003%,杂质总含量不大于0.05%的铜。OCC(单晶无氧铜):指的是纯度
    发布时间:2017-09-15   点击次数:14

  • [技术知识] 单晶铜和铝合金的定向凝固成型技术

      单晶铜和铝合金的定向凝固成型技术  项目简介:一、制备高保真音频信号传输线(也被称为发烧线材)。采用热型连铸技术,产品技术含量高,增值幅度大(在日本单晶线材的价格是每米近2万日圆)。因此,该领域是热型连铸技术最具潜力的应用范围。二、
    发布时间:2017-10-12   点击次数:12

  • [技术知识] 单晶铜适用领域

      1、集成电路封装领域:  单晶铜键合丝替代键合金丝应用到微电子中的封装业,如大规模集成电路、超大规模集成电路和甚大规模集成电路、二极管、三极管等半导体分立器件及LED灯发光芯片封装业等。在日益激烈竞争的电子工业中,高成本效益,已不能满足
    发布时间:2017-12-16   点击次数:8

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